电子产品逐渐向更轻便的的方向发展，这对连接器的性能和体积提出了更高的要求。TXGA（特思嘉）推出的0.35mm细间距板对板连接器，以卓越的性能和精巧的设计，为便携电子设备提供了理想的连接方案。

该连接器触点间距仅0.35mm，对插高度0.6mm，宽度1.9mm，在极小的体积内实现了高达10Gbps的数据传输速率。其小巧的尺寸有效节省了PCB板空间，为产品小型化设计提供了可能。

除了体积优势，TXGA（特思嘉）0.35mm细间距板对板连接器还具备出色的稳定性和可靠性。产品采用全铠装外壳设计，坚固耐用，能够有效抵抗摔落和振动带来的冲击，保障连接的稳定性。同时，连接器两端设有插接导槽结构，可在0.2mm的误差范围内自动矫正对准误差，并提供清晰的对插反馈，确保装配过程高效便捷。

该连接器提供6至60芯多种规格选择，可广泛应用于便携式终端设备、无人机、医疗监护设备、AR/VR设备以及物联网设备等领域，为电子产品的小型化和高性能化提供了有力支持。

发布于：广东省